電子部品メーカー動向

2022年

・OPAMPの「新日本無線」と電源ICの「リコー電子デバイス」が統合。
　日清紡マイクロデバイスとなる。

2023年

・ロームが、100%子会社のラピステクノロジー(元々OKIの半導体事業部)を吸収合併。